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庆祝鸿祺灯饰入住五金商务网平台

来源:洛阳新闻网  日期:2022-01-11  阅读:

庆祝鸿祺灯饰入住五金商务平台

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深圳市鸿祺灯饰配件有限公司。成立于2008年,公司资金雄厚技术力量强大拥有完善的服务体系,通过了ISO质量管理体系认证。我们始终坚持以服务求支持、以质量求生存、以诚信求满意、以贡献求发展的指导思想,树立全方位以客户为中心的发展意识。鸿祺以生产LED灯饰、照明FPC柔性线路板为主,配套经营灯饰配件为辅的专业性LED灯饰、照明材料和配件的综合服务商。主要产品有:LED灯带柔性版,LED灯条板,LED广告版,S型led柔性线路板,LED鞋灯柔性电路板等各种型号灯珠型号的灯带灯条电路板。常规5050/2835/3528/3014型号灯珠15灯/30灯/45灯/60灯/90灯软灯条线路板公司现货供应。

我司秉承人才是企业的第一生产力,在几年的发展中炼就了一支技术过硬、敢于拼搏、创新的优秀团队。同时,公司还成立“鸿祺爱心基金”,为有困难的员工排忧解难,让大家在这里有家的感觉,得到兄弟姐妹般的关怀。

通过潜心经营,我司现拥有厂房面积达8000余平方米,员工500余人,具备设计、开发、制造、销售及售后服务于一体的综合能力并跻身于LED柔性线路板行业全国前三甲。我司拥有强大的工程研发团队,不断研发创新和引进先进生产设备开发新的产品,持续提高工艺水平、生产效率和改善品质,申请获得多项线路板和配件实用新型专利并通过REACH、ROHS等多项检测认证。

欢迎您来电、来函、来厂参观指导,一起为中国LED灯饰、照明的发展建设树立标杆,携手为LED行业的发展贡献绵薄之力。

 

 

鸿祺柔性版的主要技術指標

1.最大加工尺寸:单面板,双面板:600mm * 500mm 多层板:400mm * 600mm

2.加工板厚度:0.2mm -4.0mm

3.基材铜箔厚度:18μ(1/ 2OZ ),35μ( 1OZ ),70μ( 2OZ )

4.常用基材:FR-4,CEM-3,CEM-1,聚四氯乙烯、FR-1(94V0、94HB)

5.光銅、鍍鎳、鍍金、噴錫;沉金,抗氧化、无铅喷锡、沉锡等。

三.工艺能力:

(1)钻孔:最小孔径0.2MM

(2)孔金属化:最小孔径0.3mm,板厚/孔径比4:1

(3)导线宽度:最小线宽:金板0.10mm,锡板0.15mm

(4)导线间距:最小间距:金板0.10mm,锡板0.15mm

(5)镀金板:镍层厚度:〉或=2.5μ 金层厚度:0..1μm或按客户要求

(6)喷锡板:锡层厚度:>或=2.μ

(7)铣板:线到边最小距离:0.15mm 孔到边最小距离:0.15mm 最小外形公差:±0.1mm

(8)插座倒角:角度:30度、45度、60度 深度:1 -3mm

(9)V割:角度:30度、35度、45度 深度:板厚2/3 最小尺寸:80mm * 80mm

四、交貨期

a)樣板及小批量:天.

b)大批量板交期:天.

c)加急板24小时交货

线路板材质分类:

柔性板打样是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板。简称软板或FPC,具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板。简称软板或FPC,具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。主要使用在、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品。

柔性板打样的优点:

(1)可以自由弯曲、卷绕、折叠,可依照空间布局要求任意安排,并在三维空间任意移动和伸缩,从而达到元器件装配和导线连接的一体化;

(2)利用FPC可大大缩小电子产品的体积和重量;

(3)FPC还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点,软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性基材在元件承载能力上的略微不足。

我司专业大特别是人们的收受接收再垄断明白在增强批量生产,价格优惠,可根据客户的要求定做,欢迎国内外客商来电咨询洽谈!

柔性板打样的结构

按照导电铜箔的层数划分,分为单层板、双层板、多层板、双面板等。 单层板的结构:这种结构的柔性板是最简单结构的柔性板。通常基材+透明胶+铜箔是一套买来的原材料,保护膜+透明胶是另一种买来的原材料。首先,铜箔要进行刻蚀等工艺处理来得到需要的电路,保护膜要进行钻孔以露出相应的焊盘。清洗之后再用滚压法把两者结合起来。然后再在露出的焊盘部分电镀金或锡等进行保护。这样,大板就做好了。一般还要冲压成相应形状的小电路板。 也有不用保护膜而直接在铜箔上印阻焊层的,这样成本会低一些,但电路板的机械强度会变差。除非强度要求不高但价格需要尽量低的场合,最好是应用贴保护膜的方法。 双层板的结构:当电路的线路太复杂、单层板无法布线或需要铜箔以进行接地屏蔽时,就需要选用双层板甚至多层板。多层板与单层板最典型的差异是增加了过孔结构以便连结各层铜箔。一般基材+透明胶+铜箔的第一个加工工艺就是制作过孔。先在基材和铜箔上钻孔,清洗之后镀上一定厚度的铜,过孔就做好了。之后的制作工艺和单层板几乎一样。双面板的结构:双面板的两面都有焊盘,主要用于和其他电路板的连接。虽然它和单层板结构相似,但制作工艺差别很大。它的原材料是铜箔,保护膜+透明胶。先要按焊盘位置要求在保护膜上钻孔,再把铜箔贴上,腐蚀出焊盘和引线后再贴上另一个钻好孔的保护膜即可。

产前处理

制作一张质地优良的FPC板必须有一个完整而合理的生产流程,从生产前预处理到最后出货,每一道程序都必须严谨执行。在生产过程中,为了防止开短路过多而引起良率过低或减少钻孔、压延、切割等出工艺问题而导致的FPC板报废、补料的问题,及评估如何选材方能达到客户使用的最佳效果的柔性线路板。产前预处理显得尤其重要。

产前预处理,需要处理的有三个方面,这三个方面都是由工程师完成。首先是FPC板工程评估,主要是评估客户的FPC板是否能生产,公司的生产能力是否能满足客户的制板要求以及单位成本;如果工程评估通过,接下来则需要马上备料,满足各个生产环节的原材料供给,最后,工程师对:客户的CAD结构图、gerber线路资料等工程文件进行处理,以适合生产设备的生产环境与生产规格,然后将生产图纸及MI(工程流程卡)等资料下放给生产部及文控、采购等各个部门,进入常规生产流程。

 

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